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Simcenter Flotherm作為廣泛使用的電子散熱計算流體力學 (CFD) 軟件，許多領先的IC封裝供應商都可為其提供熱模型。這也是 Simcenter Flotherm PACK 真正體現其價值的地方。

Simcenter Flotherm則是一套電子系統散熱仿真軟件，?通過快速、?準確的電子冷卻CFD仿真，?提升電子熱管理的可靠性。?它通過強大的網絡建模和多物理場求解算法，?能夠精確地模擬流體和固體之間的熱交換效應，?包括傳導、?對流和輻射等。?

一直以來，坤道專注于熱仿真和熱測試領域，為電子半導體、汽車、航天航空等行業提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測試、Simcenter POWERTESTER功率循環測試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統等硬件解決方案。

Celsius EC Solver我也試用過，功能也相當不錯，能明顯感受到Simcenter Flotherm的影子，而且修正/補充了絕大多數Simcenter Flotherm中不太方便的操作和功能，但由于國內學習版稀少，流行度遠不如前兩者。伏圖電子散熱是近幾年才出現的一款國產熱仿真軟件，我個人試用下來，感覺其大部分功能已經追平甚至超越了現今流行的幾款外資企業開發的熱仿真軟件。

T3ster 通過提供物理測試方法對 FloTHERM 熱仿真軟件進行補充，可以用來驗證仿真模型或測試制造過程的質量。T3ster 通過導入生成的帶有器件封裝的結構函數測試結果并自動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數進行合理設計并計算，得到 FloTHERM 熱模型和 T3ster 模型匹配的結果，最終達到精確建模和驗證的目的。

了解如何使用電子產品冷卻仿真軟件 Simcenter Flotherm XT 準確而迅速地對散熱通孔進行建模，以滿足不同設計階段的需求。仿真研究演示將介紹 PCB 設計上熱通孔相對于其他設計因素的選項、優勢和局限。

對<strong>于希望掌握熱仿真技能的專業人士而言，首要任務是選擇一款合適的熱仿真軟件。</strong></p><p>目前，在電子散熱領域，國外廠商仍占據主導地位，如Simcenter Flotherm、Ansys Icepak、Celsius EC Solver（原6SigmaET）等備受推崇。基于過往的工作經歷，我對這些軟件，特別是Flotherm和Icepak，有著深入的了解和使用體驗。

首先我個人認為Simcenter的熱仿真軟件如果有了EFD就可以不要其他的了，因為XT和Flotherm有的功能他都有，沒有的他也有，只是EFD更耗費電腦資源， 首先我畫了個模型，從上到下依次為芯片、PCB、TIM、散熱器模擬條件50℃環溫，穩態，芯片power=1w，Rjc=5℃/W、Rjb=5℃/W ，PCB厚1.6mm